CAMCHAL Confirma programa de lanzamiento de Interpack en Print Stgo 2016

CAMCHAL Confirma programa de lanzamiento de Interpack en Print Stgo 2016

A través de la Cámara Chileno Alemana de Comercio e Industria, CAMCHAL, se realizará el 16 de noviembre el lanzamiento de la Interpack 2017 durante Print Stgo, en Espacio Riesco. Y ya se ha confirmado el programa oficial para dicha actividad que tendrá la visita de destacadas personalidades de la industria del packaging a nivel mundial.

Friederike Wagner, Project Manager Industry de CAMCHAL, indica que más allá de la nueva ley de reciclaje y normas de etiquetaje de los alimentos, la industria ha comenzado también a preocuparse y orientarse a mejorar en productividad y sustentabilidad. En este punto es que Interpack, líder del rubro, representa una gran oportunidad de presentar a exportadores chilenos las tendencias de la industria del embalaje y el packaging, las innovaciones y nuevos productos y servicios que se ofrecen”.

 

PROGRAMA


15:30
– Acreditación

16:00 – Palabras de Bienvenida CAMCHAL: Johanna Sternberg, Gerente Comercial, CAMCHAL

16:10 – Situación actual de la Industria Chilena de Envases y Embalajes: Marcelo Meneghello, presidente CENEM

16:30 – Nuevas Tendencias Mundiales en la Industria de Envases y Embalajes: Markus Rustler, Gerente General Theergarten-Pactec, representante industrial de Interpack 2017.

17:00 – La Feria Interpack 2017: Hans Werner Reinhard, Gerente General, Messe Düsseldorf

17:30 – Panel de diálogo: Marcelo Meneghello, Markus Rustler, Hans Werner Reinhard.
Moderación: Francisco González, Gerente General Empack.

17:50 – Palabras de Cierre CAMCHAL: Friederike Wagner, Project Manager Industry CAMCHAL

18:00 – Cóctel de Cierre

18:30 – Final del evento